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计算机卡板
线路层数：4L
表面工艺：OSP抗氧化
完成板厚：1.6mm
产品应用：网络通讯
板材原料：FR-4
光模块线路层数：8L
表面工艺：镍钯金
完成板厚：1.0mm
产品应用：通讯电子
板材原料：松下M6
6层HDI 光模块线路层数：6L
表面工艺：镍钯金
完成板厚：1.0mm
产品应用：网络通讯
板材原料：ROGERS（罗杰斯）
4OZ 厚铜板线路层数：2L
表面工艺：无铅喷锡
完成板厚：1.6mm
产品应用：汽车电子
板材原料：生益FR-4
10层HDI 厚金板线路层数：10L
表面工艺：镍钯金
完成板厚：1.2mm
产品应用：智能电子
板材原料：FR-4
关于我们
浩达电路集团于2002年8月成立，公司目前拥有深圳工厂与河南两大生产基地，我司是一家专业生产印制线路板的高新技术企业，致力于为科技企业的持续创新提供最优最快的服务，成为中国一流的硬件外包服务商。经过二十年的风雨历程，浩达电路集团已成为电子产业高质量优选供应商。
公司先后通过ISO9001、ISO14001、ISO13485、IATF16949、UL等认证，并从美国、日本、德国及港台等国家和地区引进先进的自动化生产设备和高尖端的精密检测仪器，为形成规模产能和高技术的产品品质提供了强有力的保障。
浩达电路集团现有员工1000余名，月产量达10万多平米。产品种类涵盖：双面/多层线路板、微波高频印制板、盲/埋孔高密度互连技术及特种印制板，被广泛用于汽车、医疗、通讯、显示、数码电子工业控制及军工电子等领域。
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很多人搞不清楚PCB与PCBA之间的区别，很多时候甚至认为他们是一样的，为了帮助大家能够理清他们的关系，今天百千成小编就详细给大家解析下。从概念上来说，PCB指的是线路板，而PCBA指的是线路板插件组装，SMT制程。PCB(Printed Circuit Board)称为”印刷电路板”，由环氧玻璃树脂材料制成，按其信号层数的不同分为4、6、8层板，以4、6层板最为常见。芯片等贴片元件就贴在PC...
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背钻工艺:1.背钻工艺简介2.背钻加工难点3.背钻加工能力4.背钻板件设计5.背钻板件加工背钻工艺简介——什幺是背钻背板 背板是连接(或插接)多块子卡或插件板，形成独立系统的母板，多为大尺寸厚板。
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- 国外高性能基板知识
还有如高导热性的改良型环氧玻璃布基板92 MLTM导热率2.0 W/m·K[8] 。罗杰斯公司一直与微波及RF工程师有密切联系，有一支非常优秀的技术服务团队与PCB制造商及合作伙伴紧密合作，提供与设计和处理技术有关的帮助。
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1.开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程首先我们来了解几个概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方..........
