覆铜箔层压板（CCL） 等PCB基材制造企业的产品技术信息， 国际先进的CCL制造商有罗杰斯（Roger s）、依索拉（Isola）、派克电化学(Park Electrochemica)、泰康尼克（Taconic）、腾辉（ventec）、松下（Panasonic）等。现以松下、腾辉、罗杰斯的一些典型产品为代表看其先进性。如松下公司超低损耗多层板基材MEGTRON7，型号R-5785N（CCL)、R-5680（Pp），在1 GHz时Dk为3.37、Df为0.001，在12GHz时Dk为3.35、Df为0.002。这是一种工业传输损耗最低的多层电路板材料，满足高端网络设备大容量、高速传输的要求，有助于提高其信号处理性能[6]。

松下公司新近推出一种适用于半导体封装和模块的超低传输损耗电路板材料， 产品型号为R-G545 L/R-G545 E、预浸料R-G540L/R-G540E。R-G545L的T g230℃ 、CTE（ x ,y - a x i s ） （ 0 . 0 0 1%/ ℃ ） 、CTE（ z - a x i s ）（0.0022%/℃），12 GHz时Dk3.5、Df 0.0026，吸水率0.06%[7]。

罗杰斯公司有一系列高频高速和高导热基材，其CCL的构成有聚四氟烯（PTFE）树脂玻璃布增强类、PTFE树脂填充陶瓷类、PTFE树脂填充陶瓷玻璃布增强类、改性环氧树脂填充陶瓷类、碳氢树脂填充陶瓷类、碳氢树脂填充陶瓷玻璃布增强类、填充陶瓷热固高分子聚合物类、聚醚醚酮（PEEK）树脂玻璃布增强类等。如其天线级玻璃布PTFE基板AD250CTM在10GHz时Dk为2.50、Df为0.0013，交叉层叠玻璃布PTFE基板CuClad 217在10 GHz时Dk为2.17、Df为0.0009; 如PTFE加陶瓷RO3003 TM在10GHz时Dk为3.0、Df为0.0010；如天线级碳氢化合物加陶瓷与玻璃布RO4725JXRTM在10 GHz时Dk为2.64、Df为0.0026，碳氢化合物加陶瓷TTM3在10 GHz时Dk为3.45、Df为0.0020；如聚醚醚酮XT/duroid8000在10 GHz时Dk 为3.3、Df 为0.0035; 还有如高导热性的改良型环氧玻璃布基板92 MLTM导热率2.0 W/m·K[8] 。

特别注意的是，罗杰斯公司不是简单地提供高性能基材， 而是提供先进连接解决方案（ACS）。不但推出各种高性能CCL与粘结片产品，同时有各种产品的具体性能与应用领域介绍以及PCB设计与加工技术指南。罗杰斯公司一直与微波及RF工程师有密切联系，有一支非常优秀的技术服务团队与PCB制造商及合作伙伴紧密合作，提供与设计和处理技术有关的帮助。在电气设计师、制造商和材料供应商之间形成了一种高效合作关系。这些举措也是他们的基材被更多的PCB制造商选用的重要因素。在高导热基材方面腾辉公司的产品较为突出，如金属基覆铜板可选择不同的衬底、绝缘层，导热率从1 W/m·K到10 W/m·K各种规格齐全，型号VT-4B7的导热率7.0 W/m·K，型号VT-4B9的导热率10.0 W/m·K。另有适用于多层PCB的以陶瓷填充的高导热层压板和预浸材料。（型号VT-5A2），导热率2.2 W/m·K是FR-4的8倍[9]。