线路层数：1L

表面工艺：OSP抗氧化

完成板厚：2.0mm

产品应用：3D打印

板材原料：铝基板

线路层数：2L

表面工艺：沉金

完成板厚：1.6mm

产品应用：照明亮化

板材原料：铜基板

线路层数：2L

表面工艺：无铅喷锡

完成板厚：1.6mm

产品应用：汽车电子

板材原料：FR-4

客服电话：：0755-29771855

线路层数：8L

表面工艺：镍钯金

完成板厚：1.0mm

产品应用：通讯电子

板材原料：松下M6

线路层数：2L

表面工艺：无铅喷锡

完成板厚：1.6mm

产品应用：网络通讯

板材原料：FR-4

客服电话：：0755-29771855

线路层数：2L

表面工艺：OSP抗氧化

完成板厚：1.2mm

产品应用：网络通讯

板材原料：FR-4

客服电话：：0755-29771855