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  • 3D打印机热床主板

    线路层数:1L

    表面工艺:OSP抗氧化

    完成板厚:2.0mm

    产品应用:3D打印

    板材原料:铝基板

  • 铜基板

    线路层数:2L

    表面工艺:沉金

    完成板厚:1.6mm

    产品应用:照明亮化

    板材原料:铜基板

  • 门窗控制器总成

    线路层数:2L

    表面工艺:无铅喷锡

    完成板厚:1.6mm

    产品应用:汽车电子

    板材原料:FR-4

    客服电话::0755-29771855

  • 光模块

    线路层数:8L

    表面工艺:镍钯金

    完成板厚:1.0mm

    产品应用:通讯电子

    板材原料:松下M6

  • 视频拼接功能板

    线路层数:2L

    表面工艺:无铅喷锡

    完成板厚:1.6mm

    产品应用:网络通讯

    板材原料:FR-4

    客服电话::0755-29771855

  • 智能电子

    线路层数:2L

    表面工艺:OSP抗氧化

    完成板厚:1.2mm

    产品应用:网络通讯

    板材原料:FR-4

    客服电话::0755-29771855